＜＜	第7回 宇宙用部品連絡会 アジェンダ	＞＞
日時：平成19年10月12日（金） 14:30～17:30 場所：テレビ会議設定　東京：東京事務所2F 第1,2,3会議室,  筑波：総合開発推進棟1F 小会議室
PDF版
0. 開会の挨拶 田　村   1. 部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題など） － 14:30 ～ 14:40     ・NEC東芝スペースシステム㈱     ・三菱電機㈱     ・三菱プレシジョン㈱ 他 2. JAXAプロジェクトからの情報   14:40 ～ 15:00     ・EEE部品プログラム標準改定状況 浦　野   ・FIDESについて 根　本 3. G12/11（9月開催）報告 戸　田 15:00 ～ 15:20 4. 重要部品の認定進捗状況     ・バースト SRAM 山　田 15:20 ～ 15:30 ・パワーMOSFET 500V品、SMD品 池　田 15:30 ～ 15:40 ・DC/DCコンバータ 　林　 15:40 ～ 15:50 ＜＜＜＜＜休　憩＞＞＞＞＞ 15:50 ～ 16:05 5. QPL/QML部品認定状況   5.1 再認定関連       ・ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻHSD品再認定試験状況&供給ｽｹｼﾞｭｰﾙ 松　岡 16:05 ～ 16:15 5.2 QML移行を含む新規認定関連       ・マイクロミニチュアコネクタ    （ITTキャノン/日本マルコ）認定状況 川　崎 16:15 ～ 16:20   ・厚膜チップ抵抗器（立山科学工業）の認定 立山科学工業 高橋 16:20 ～ 16:25 6. 評価試験状況     ・FPGA(RTAX2000)の評価試験状況 山　田 16:25 ～ 16:45 7. 海外部品情報     ・CNES-ESA-DLRテレコン及びNEPSGテレコン報告･その他 田　村 16:45 ～ 16:55 8. 仕様書レビュー仕組みの立上げ　－提案－ 松　岡 16:55 ～ 17:05 9. 行事紹介（第21回主任検査員研修、MEWS20th） 　菅　 17:05 ～ 17:10 10. A/Iの確認 浦　野 17:10 ～ 17:20     ・前回のA/Iに対する処置状況報告／今回のA/I確認   11. 次回開催予定 　菅　 17:20 ～ 17:25 12. 閉会の挨拶 田　村 17:25 ～ 17:30