＜＜	第6回 宇宙用部品連絡会 アジェンダ	＞＞
日時：平成19年6月4日（月） 14:30～17:30 場所：テレビ会議設定　東京：東京事務所2F 第1, 2会議室,  筑波：総合開発推進棟1F 小会議室
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1. 部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題など）   ・CMSE（3月開催）報告 NEC東芝ｽﾍﾟｰｽｼｽﾃﾑ㈱   ・G12/11（5月開催）報告 三菱電機㈱ 2. 部品メーカからの情報（不具合、調達上の問題など）   ・JAE製コネクタ（ND101）用コンタクト圧着時クラックについて 松　岡 3. JAXAプロジェクトからの情報   ・鉛フリー関連について 根　本   ・次期固体ロケットの部品プログラムについて 松　崎 4. SPWG（5月開催）報告 浦　野 5. G12/11（5月開催）報告（マイクロセミ供給事情、RGA、鉛フリー他） 戸　田 6. 重要部品の認定進捗状況 松　岡   ・重要部品の開発状況について 久保山   ・パワーMOSFET　シングルイベント耐性評価試験結果（速報） 池　田 7. QPL／QML部品認定管理   ・日本マルコ/IITキャノン　マイクロDサブコネクタ　認定計画 川　崎   ・日立化成／MELCO／NTスペース　PWB鉛フリー化の調査・評価状況 花　森   ・村田製作所　コンデンサHSD品　再認定試験状況&供給スケジュール 松　岡   ・立山科学　チップ抵抗器認定計画 松　岡 8. 海外部品情報    ・JAXA-CNESミーティング報告   ・SCSB　他 田　村 9. 行事紹介（主任検査員研修、MEWS） 　菅　 10. 今年度の開催予定 松　岡