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第3回 宇宙用部品連絡会 アジェンダ
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日時:平成18年8月28日(月) 14:00~16:30
場所:テレビ会議設定 筑波:総合開発推進棟 大会議室, 東京:東京事務所2F 第3会議室
PDF版
1.
部品ユーザからの情報(不具合、調達上の問題)
三菱電機㈱
NEC東芝スペースシステム㈱他
2.
部品メーカからの情報(不具合、調達上の問題)
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3.
セラミックコンデンサ はんだコート品の開発
松 岡
4.
FPGA使用上の注意事項
山 田
5.
FPGA開発フィージビリティスタディを開始
久保山
6.
海外の部品情報
田 村
7.
5月のG12/G11の報告
AES 戸 田
8.
重要部品の認定進捗状況
松 岡
9.
RoHS課題検討コミュニティに係る進捗状況
根 本
10.
プロジェクト承認部品データベースの紹介とデモ
松 岡
11.
行事紹介(主任検査員研修、MEWS、MEMS、RASEDA)
各担当
12.
次回のスケジュール確認
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