<< 第3回 宇宙用部品連絡会 アジェンダ >>
日時:平成18年8月28日(月) 14:00~16:30
場所:テレビ会議設定 筑波:総合開発推進棟 大会議室,  東京:東京事務所2F 第3会議室
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1.部品ユーザからの情報(不具合、調達上の問題)三菱電機㈱
NEC東芝スペースシステム㈱他
2.部品メーカからの情報(不具合、調達上の問題)
3.セラミックコンデンサ はんだコート品の開発 松 岡
4.FPGA使用上の注意事項 山 田
5.FPGA開発フィージビリティスタディを開始久保山
6.海外の部品情報 田 村
7.5月のG12/G11の報告 AES 戸 田
8.重要部品の認定進捗状況 松 岡
9.RoHS課題検討コミュニティに係る進捗状況 根 本
10.プロジェクト承認部品データベースの紹介とデモ松 岡
11.行事紹介(主任検査員研修、MEWS、MEMS、RASEDA) 各担当
12.次回のスケジュール確認