第30回宇宙用部品連絡会アジェンダ
日時
2013/8/30 (金) 14:00 ~ 17:45
会場
筑波宇宙センター 総合開発推進棟 1F 大会議室
※東京での開催はございませんのでご注意ください。
Last Update:2013/9/17
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題目
時間
分
1.
開会の挨拶
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2.
JAXAからの情報
2.1 GOSAT-2の紹介
2.2 宇宙用はんだ付工程標準の最新化に向けた取り組み
2.3 JAXA-QTS-2000の改定計画
2.4 JPPLの作成計画について
14:00 - 14:50
50
3.
部品ユーザからの情報
3.1 NEC東芝スペースシステム(株)
3.2 三菱プレシジョン(株)
14:50 - 15:10
20
4.
部品メーカからの情報
4.1.1 宇宙用パワーMOSFETの開発スケジュール/JAXA
4.1.2 nチャネルパワーMOSFET(改良品)の新規認定(状況報告)/富士電機(株)
4.2 チップ形ヒューズの新規認定(状況報告)/(株)立山科学デバイステクノロジー
4.3 高密度小型パッケージ搭載対応プリント配線板の新規認定(状況報告)/山梨アビオニクス(株)
4.4 ネットワーク抵抗器の新規認定(結果報告)/多摩電気工業(株)
4.5 固定皮膜抵抗器(RNS55J)の再認定(結果報告)/多摩電気工業(株)
4.6 固定皮膜抵抗器の新工場新設(状況報告)/多摩電気工業(株)
4.7 固定皮膜抵抗器(RLS(C)、RNS90C及びRZSS)の認定辞退/多摩電気工業(株)
4.8 POL DC/DCコンバータの再認定(結果報告)/日本アビオニクス(株)
4.9 FPGAのユーザサポートについて/HIREC(株)
15:10 - 16:20
70
◆ 休憩 ◆
16:20 - 16:35
15
5.
部品生産のスケジュールに関するお知らせ
5.1 POL DC/DCコンバータ(新規募集)/日本アビオニクス(株)
5.2 積層セラミックコンデンサ(N2040/L104)の部品標準化と
フォーキャストの共有について(状況報告)/(株)福井村田製作所
5.3 HR5000 及びBSRAMのウエハ生産終了について/HIREC(株)
5.4 EEPROMのウエハ生産終了について/HIREC(株)
16:35 - 16:55
20
6.
QPL/QML部品認定状況報告
6.1 共通部品等の認定状況
6.2 QTS/ADSの改定状況
6.3 認定部品の変更管理状況
16:55 - 17:05
10
7.
海外情報
7.1 海外宇宙機関 関連情報
7.2 G12/11報告
7.3 ESAとの協定延長報告
17:05 - 17:40
35
8.
その他
8.1 宇宙用部品データベースに関するお知らせ
8.2 今年度のイベント紹介
17:40 - 17:45
5
9.
閉会の挨拶
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◆ 意見交換会(18:30~20:30) ◆
(※会場までバスにて送迎いたします。)
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