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題目 |
時間 |
分 |
| 1. |
開会の挨拶 |
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| 2. |
JAXAからの情報
2.1 GOSAT-2の紹介
2.2 宇宙用はんだ付工程標準の最新化に向けた取り組み
2.3 JAXA-QTS-2000の改定計画
2.4 JPPLの作成計画について
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14:00 - 14:50 |
50 |
| 3. |
部品ユーザからの情報
3.1 NEC東芝スペースシステム（株）
3.2 三菱プレシジョン（株）
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14:50 - 15:10 |
20 |
| 4. |
部品メーカからの情報
4.1.1 宇宙用パワーMOSFETの開発スケジュール／JAXA
4.1.2 nチャネルパワーMOSFET（改良品）の新規認定（状況報告）／富士電機（株）
4.2 チップ形ヒューズの新規認定（状況報告）／（株）立山科学デバイステクノロジー
4.3 高密度小型パッケージ搭載対応プリント配線板の新規認定（状況報告）／山梨アビオニクス（株）
4.4 ネットワーク抵抗器の新規認定（結果報告）／多摩電気工業（株）
4.5 固定皮膜抵抗器（RNS55J）の再認定（結果報告）／多摩電気工業（株）
4.6 固定皮膜抵抗器の新工場新設（状況報告）／多摩電気工業（株）
4.7 固定皮膜抵抗器（RLS(C)、RNS90C及びRZSS）の認定辞退／多摩電気工業（株）
4.8 POL DC/DCコンバータの再認定（結果報告）／日本アビオニクス（株）
4.9 FPGAのユーザサポートについて／HIREC（株）
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15:10 - 16:20 |
70 |
| ◆ 休憩 ◆ |
16:20 - 16:35 |
15 |
| 5. |
部品生産のスケジュールに関するお知らせ
5.1 POL DC/DCコンバータ（新規募集）／日本アビオニクス（株）
5.2 積層セラミックコンデンサ（N2040/L104）の部品標準化と
フォーキャストの共有について（状況報告）／（株）福井村田製作所
5.3 HR5000 及びBSRAMのウエハ生産終了について／HIREC（株）
5.4 EEPROMのウエハ生産終了について／HIREC（株）
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16:35 - 16:55 |
20 |
| 6. |
QPL／QML部品認定状況報告
6.1 共通部品等の認定状況
6.2 QTS／ADSの改定状況
6.3 認定部品の変更管理状況
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16:55 - 17:05 |
10 |
| 7. |
海外情報
7.1 海外宇宙機関 関連情報
7.2 G12/11報告
7.3 ESAとの協定延長報告
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17:05 - 17:40 |
35 |
| 8. |
その他
8.1 宇宙用部品データベースに関するお知らせ
8.2 今年度のイベント紹介
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17:40 - 17:45 |
5 |
| 9. |
閉会の挨拶 |
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◆ 意見交換会（18：30～20：30） ◆
（※会場までバスにて送迎いたします。） |
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