第28回宇宙用部品連絡会アジェンダ

日時   2013/1/31 (木) 14:00 ～ 16:30  会場 東京： JAXA東京事務所 4F 401, 402及び403会議室 筑波： 筑波宇宙センター 総合開発推進棟 2F 中会議室b1

Last Update:2013/2/5

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題目 時間 分 1. 開会の挨拶 - - 2. 部品ユーザからの情報 14:00 - 14:20 20 3. 部品メーカからの報告   3.1 チップ形ヒューズの開発（（株）立山科学デバイステクノロジー）   3.2 マイクロミニチュアコネクタの認定スケジュールについて（（株）アイティティキャノン） 14:20 - 14:40 20 4. 部品生産のスケジュールに関して   4.1 積層セラミックコンデンサ（（株）福井村田製作所）   4.2 状況報告    ・チップ形タンタル固体電解コンデンサ（松尾電機（株））    ・パワーMOSFET（富士電機（株）） 14:40 - 15:05 25 5. QPL/QML部品認定状況、その他活動報告   5.1 共通部品等の認定状況   5.2 QTS/ADSの改定状況   5.3 認定部品の変更管理状況 15:05 - 15:20 15 ◆  休憩  ◆ 15:20 - 15:35 15 6. 海外情報   6.1 海外宇宙機関  関連情報   6.2 G12/11報告   6.3 ISTFA報告 15:35 - 16:15 40 7. その他   7.1 半導体デバイスの放射線勉強会の紹介（HIREC（株））   7.2 宇宙用1MG G/Aのウェハー製造（HIREC（株））   7.3 今年度の行事及び予定 16:15 - 16:30 15 8. 閉会の挨拶  -  - ◆  意見交換会（17:45～）  ◆ （場所については別途ご連絡いたします。） -