第26回 宇宙用部品連絡会アジェンダ

日時 2012/ 7/26 (木) 13:15 ～ 16:30 会場 東京: JAXA東京事務所 4F 401、402、403及び404会議室 筑波: 筑波宇宙センター 総合開発推進棟 2F 中会議室b2

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題目 時間 分 1. 開会の挨拶 - - 2. 部品ユーザからの情報 （不具合、調達上の問題、今後期待する部品と技術など） 三菱プレシジョン 13:35 - 13:45 30 3. 部品メーカからの情報  3.1 SOI ASICのパッケージ追加（HIREC）  3.2 表面実装用小形大容量積層セラミックコンデンサの認定（福井村田製作所）  3.3 ヒューズの工程変更報告（立山科学デバイステクノロジー）  3.4 固定巻線（電力形、シャーシ取付）抵抗器の材料変更（セイデンテクノ） 13:45 - 14:25 40 4. 部品生産のスケジュールに関して  4.1 パワーMOSFET（富士電機）  4.2 POLの状況報告（日本アビオニクス） 14:25 - 14:45 20 ◆　休憩　◆ 14:45 - 15:05 20 5. JAXAからの報告  5.1 HR5000Sに関して 15:05 - 15:25 20 6. QPL/QML部品認定状況、その他活動報告  6.1 共通部品等の認定状況  6.2 QTS/ADSの改定状況  6.3 認定部品の変更管理状況  6.4 今年度のQCI実施計画 15:25 - 15:45 20 7. 海外情報  7.1 海外宇宙機関　関連情報  7.2 G12/11報告  7.3 PPBI報告（HIREC） 15:45 - 16:25 40 8. その他  8.1 部品POからの報告  8.2 今年度の行事及び予定 16:25 - 16:30 5 9. 閉会の挨拶 - -