第23回 宇宙用部品連絡会
日時2011/11/18 (金) 13:15 ～　16:30
会場東京:JAXA東京事務所 4F 401、402及び403会議室
筑波: 筑波宇宙センター 総合開発推進棟 2F 中会議室b2
 
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 題目時間分
1.開会の挨拶--
2.JAXAからの情報
2.1 重要部品開発状況
2.2 利用本部における不具合情報の展開方法と最近の事例
 13:15 - 13:5035
3.部品ユーザからの情報
（不具合、調達上の問題、今後期待する部品と技術など）		 13:50 - 14:2030
4.部品メーカからの情報
4.1 チップ形タンタル固定電解コンデンサ新規認定（松尾電機㈱）
4.2 GaN HEMT新規認定（住友電工デバイス・イノベーション㈱）
4.3 パワーMOSFET600V品新規認定、断続通電の試験結果報告（富士電機㈱）
4.4 ディスクリートワイヤ配線板の再認定（日立化成工業㈱）
4.5 品質管理体制の維持と取り組み（㈱オーケープリント）
4.6 チップ抵抗器の表示に関する提案（㈱立山科学デバイステクノロジー）		 14:20 - 15:1555
◆　休憩　◆15:15 - 15:3015
5.QPL/QML部品認定状況
5.1 共通部品等の認定状況
5.2 QTS/ADSの改定状況
5.3 認定部品の変更管理状況
 15:30 - 15:4515
6.海外情報
6.1 海外宇宙機関　関連情報
6.2 G12/11報告
6.3 インプラントレビュー		 15:45 - 16:2540
7.行事及び予定 16:25 - 16:305
8.閉会の挨拶--