＜＜	第21回 宇宙用部品連絡会 アジェンダ	＞＞
日 時：2011/05/18 (水) 13:00 ～　16:30
会 場：東京：エッサム3階　グリーンホール（神田駅徒歩3分） 筑波：筑波宇宙センター　総合開発推進棟 大会議室
PDF版
題目 時間 分 1. 開会の挨拶 - - 2. JAXAからの情報 2.1 震災による認定部品への影響 2.2 HR5000/高信頼性RTOSのサポート体制・情報共有について 13:00 - 13:20 20 3. 重要部品開発状況 3.1 ヒューズ 3.2 SOI-FPGA 13:20 - 13:45 25 4. 部品ユーザからの情報 （不具合、調達上の問題、今後期待する部品と技術など） 13:45 - 14:25 40 5. 海外情報 5.1 海外調達部品の品質向上活動状況 5.2 海外宇宙機関　関連情報（修正版）    ＜修正・追加情報＞NSC社LM108の代替品について 5.3 SPWG報告 5.4 G12/11報告 14:25 - 15:00 35 ◆　休憩　◆ 15:00 - 15:20 20 6. QPL/QML部品認定状況、その他活動報告 6.1 共通部品等の認定状況 6.2 QTS/ADSの改定状況 6.3 認定部品の変更管理状況 6.4 部品データ･ベース関連 6.5 品質確認試験の実施予定 6.6 工程内検査について 6.7 重要工程管理の改善状況 15:20 - 16:00 40 7. 部品メーカからの報告 7.1 材料変更報告、新規認定品に関する計画（タムラ製作所） 7.2 高容量セラミックコンデンサ開発状況（福井村田製作所） 7.3 p-chパワーMOSFET及びTRB活動報告（富士電機） 16:00 - 16:25 25 8. 行事及び予定    今年度の予定 16:25 - 16:30 5 9. 閉会の挨拶 - -