| | 題目 | 時間 | 分 |
| 1. | 開会の挨拶 | - | - |
| 2. | JAXAからの情報
2.1 宇宙用部品プログラム進捗状況
2.2 H-ⅡBロケットの概要について
2.3 重要部品の開発状況 |
13:15 - 13:45 | 30 |
| 3. | 部品ユーザからの情報
（不具合、調達上の問題、今後期待する部品と技術など）
・ 三菱電機㈱
・ 三菱重工業㈱ | 13:45 - 14:20 | 35 |
| 4. | 海外情報
4.1 G12/11報告
4.2 海外宇宙機関 関連情報 | 14:20 - 14:40 | 20 |
| ◆ 休憩 ◆ | 14:40 - 14:55 | 15 |
| 5. | 部品メーカからの報告
・ 宇宙用パワーMOSFETの海外展開事例（富士電機システムズ㈱）
・ ガラスペースト変更に関わる再認定報告（双信電機㈱） |
14:55 - 15:20 | 25 |
| 6. | JAXA施策（QCI支援）の効果（討議） |
15:20 - 16:20 | 60 |
| 7. | QPL/QML部品認定状況、その他活動報告
7.1 今年度の認定計画と実施状況
7.2 QTS/ADSの改定状況
7.3 認定部品の変更管理状況 |
16:20 - 16:25 | 5 |
| 8. | 行事及び予定 |
16:25 - 16:30 | 5 |
| 9. | 閉会の挨拶 | - | - |