＜＜ 第14回 宇宙用部品連絡会 アジェンダ ＞＞
日時：平成21年8月27日（木） 13:30～16:30
場所：テレビ会議設定　東京：東京事務所4F 401,402,403会議室,  筑波：総合開発推進棟2F 中会議室b2
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1.開会の挨拶 
2.重要部品開発13:30 - 14:00 (30分)
2.1P-ch MOSFET
2.2POL
2.3MPU
2.4SOI FPGA
2.5バーンイン設備紹介
3.部品ユーザからの情報
(不具合、調達上の問題、今後期待する部品と技術など)		14:00 - 14:30 (30分)
 
  • 三菱プレシジョン㈱
  • NEC東芝スペースシステム㈱
    • 4.JAXAプロジェクトからの情報14:30 - 14:45 (15分)
    4.1宇宙科学研究本部の部品関連活動について
    -　休憩　-14:45 - 15:05 (20分)
    5.海外情報15:05 - 15:30 (25分)
    5.1SPWG、G12/11
    5.2海外宇宙機関　関連情報
    6.QPL/QML部品認定状況及びデータベース15:30 - 16:25 (55分)
    6.1認定メーカ（新規参入希望を含む）からの報告
     
  • 双信電機㈱
  • 立山科学工業㈱
  • 多摩電気工業㈱
  • 北陸電気工業㈱
  • 山梨アビオニクス㈱
  • ㈱ワカ製作所
    • 6.2今年度の認定計画と実施状況
    6.3宇宙用部品データベースのメニュー構成の見直し
    7.今年度の行事及び予定 16:25 - 16:30 (5分)
    8.閉会の挨拶