＜＜	第14回 宇宙用部品連絡会 アジェンダ	＞＞
日時：平成21年8月27日（木） 13:30～16:30 場所：テレビ会議設定　東京：東京事務所4F 401,402,403会議室,  筑波：総合開発推進棟2F 中会議室b2
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1. 開会の挨拶   2. 重要部品開発 13:30 - 14:00 (30分) 2.1 P-ch MOSFET 2.2 POL 2.3 MPU 2.4 SOI FPGA 2.5 バーンイン設備紹介 3. 部品ユーザからの情報 (不具合、調達上の問題、今後期待する部品と技術など) 14:00 - 14:30 (30分)   三菱プレシジョン㈱ NEC東芝スペースシステム㈱ 4. JAXAプロジェクトからの情報 14:30 - 14:45 (15分) 4.1 宇宙科学研究本部の部品関連活動について -　休憩　- 14:45 - 15:05 (20分) 5. 海外情報 15:05 - 15:30 (25分) 5.1 SPWG、G12/11 5.2 海外宇宙機関　関連情報 6. QPL/QML部品認定状況及びデータベース 15:30 - 16:25 (55分) 6.1 認定メーカ（新規参入希望を含む）からの報告   双信電機㈱ 立山科学工業㈱ 多摩電気工業㈱ 北陸電気工業㈱ 山梨アビオニクス㈱ ㈱ワカ製作所 6.2 今年度の認定計画と実施状況 6.3 宇宙用部品データベースのメニュー構成の見直し 7. 今年度の行事及び予定 16:25 - 16:30 (5分) 8. 閉会の挨拶